
152期





芯片作为全球战略资产,是各类电子及军工航天产品的核心,2026年全球芯片市场规模预计突破1万亿美元,战略价值突出。美国长期推行芯片出口限制,试图卡中国科技发展脖子。
芯片起源于冷战军工领域,1947年晶体管诞生,1958年集成电路问世,早期订单均来自美国国防部,后逐步向民用领域扩散。1980年代日本DRAM芯片产业赶超美国,引发美日芯片贸易战,美国通过逼迫日本签订半导体协议、组建本土研发联盟打压日本芯片产业,最终日本芯片产业掉队,芯片自此被明确列入战略资产名单。
1990年代全球化推进后,芯片产业链形成分工模式:美国专注芯片设计,台积电首创芯片代工模式,韩国、中国台湾承接大部分芯片制造产能,美国本土芯片制造占比大幅下滑,芯片成为普通全球化商品。2018年中美贸易战后,芯片重新成为贸易博弈工具,美国利用技术优势要求台积电断供华为,直接导致华为手机业务下滑。
改革开放后,我国长期依赖芯片进口,2000年中芯国际成立后发展缓慢,2010年我国芯片需求占全球六成,自给率仅一成三。2014年我国成立国家集成电路产业投资基金,投入资金扶持芯片产业,推进中国制造2025芯片自给目标,目前中芯国际可量产14纳米芯片,华为海思设计的麒麟芯片达到世界一流水平,28纳米成熟制程已基本实现自主供应,顶尖制程仍在突破中。
随着人工智能、自动驾驶等领域发展,全球芯片需求持续上涨,我国正持续推进自主芯片产业发展,争取实现科技自主可控。



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